来源：cqpxz 时间：2023-03-17
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战双帕弥什跃升材料一览
泛用机体跃升材料表：
阶段 螺母/万 跃升晶片 辉光基元 技能点 单技能1级 20 15 45 10 单技能9级 92.5 30 125 34 单技能18级 172.5 45 210 60 三技能18级 517.5 135 630 180跃升晶片135个 = 跃升晶元2025
辉光基元630个
技能点180个
螺母5175000
独域机体跃升材料表：
阶段 螺母/万 独域晶体 辉光芯片 技能点 双技能1级 50 60 80 20 单技能9级+被动和另一技能1级 138 85 235 90 双技能9级+双被动 226 110 390 160 三技能18级+三被动 374 135 645 280独域晶体135个 = 跃升晶元2025
辉光芯片645个
技能点280个
螺母3740000
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